电子浆料是制造厚膜元件的基础材料,它制造的过程比较繁杂,常常需要搅拌,通常在搅拌时会引起泡沫的产生,这些泡沫需要用到电子浆料消泡剂消除掉,不然有泡沫情况下制造出来的成品元件性能会大幅度降低。
今天我们就电子浆料消泡剂的消泡性能做个对比实验,准备好的实验材料如下:
两组相同的电子浆料样品,编号为A1,A2,两组组成元件的其它材料,同样规格的大烧杯与玻璃棒各两组,一组电子浆料消泡剂。
先进行第一组实验,取一组电子浆料样品A1放入大烧杯中,用玻璃棒不断搅拌,搅拌一分钟后电子浆料中产生了许多细小的泡沫,不加入电子浆料消泡剂,直接与准备好的元件其他材料混合制作成电路板,测试发现电路板的功率小,导电性能微弱。
再进行第二组实验,重复第一组的实验步骤,在产生泡沫时加入少量的电子浆料消泡剂,电子浆液泡沫快速被消除,再与其他元件材料集合成电路板,经过测试得到,用了电子浆料消泡剂后的元件组成的电路板功率大,导电性能强。
(电子浆料消泡剂应用场景)
实验说明了在电子浆料搅拌制作中产生泡沫时,消除掉泡沫是很有必要的一个步骤,同时也间接说明了电子浆料消泡剂快速消泡的性能特点,用量少而且不会对产品的功用造成不良的影响。
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